柔性電路板和裝配

柔性電路板

單層和多層

單層和多層

? 粘合劑和無膠材料

? 超薄介電材料

? 薄銅(5μm,9μm,12μm及以上)

? 靜動態彎曲

? 信號完整性和高頻

? 通過互連(微小孔/盲孔/埋孔)

? 高密度互連特性

? 單層到多層結構

柔性電路板裝配

單層和多層組裝

單層和多層組裝

? FPC高密度元器件組裝

? 焊料附著芯片(01005 及以上)

? TSOP, QFP, QFN, LCC, LGA, FBGA等焊料附著

? 與ACF焊接在一起的細小IC芯片

? 柔性連接裸芯片(金絲球焊)

? 特別組件包附件

柔性電路板模塊裝配

模塊級組裝

模塊級組裝

? 將柔性電纜組裝到塑料或金屬框架和外殼

? 定制彎曲和成形

? 專業組件

? 線路內部和功能測試

? LCD模塊、攝像機模塊、觸摸模塊等


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